第22回流動化・粒子プロセッシングシンポジウム(旧名称:流動層シンポジウム)


第12回反応装置・プロセスシンポジウム




2016年12月8日(木)・9日(金)
東京大学生産技術研究所 [An棟]

定員

150名


事前参加申し込み締切

2016年11月10日(木)


参加申し込み要項

お知らせ(2016/11/22)
おかげをもちまして定員に達しましたのでお申込を締切らせていただきました。
多数お申込誠にありがとうございました。
なお、若干の調整はできますのでご参加希望のかたは事務局あてご連絡ください。
事務局E-mail:contact@dem.t.u-tokyo.ac.jp (@を半角にしてご利用ください)


参加費


会員種別 11/10まで 11/11以降
民間企業に所属する個人正会員 15,000円 18,000円
大学・学校・公的研究機関・独立行政法人の正会員 15,000円 18,000円
主催・共催・協賛団体の会員および社員 15,000円 18,000円
学生会員 5,000円 8,000円
会員外 25,000円 28,000円

共催・協賛団体に所属する個人会員の参加費は正会員扱いとなります。


参加費お支払方法

銀行振込となります。振込先はお申込みされたかたに別途ご案内します。
お支払いはできるだけ事前払いでお願いいたします。


出展企業(五十音順)

株式会社アントンパール・ジャパン
株式会社キーエンス
株式会社構造計画研究所
株式会社CD-adapco
(シーメンスPLMソフトウェア)
ダンテック・ダイナミクス株式会社
トーワ電機株式会社
ビジュアルテクノロジー株式会社
株式会社フォトロン
プロメテック・ソフトウェア株式会社

広告企業(五十音順)

株式会社アントンパール・ジャパン
株式会社構造計画研究所
GDEPソリューションズ株式会社
株式会社CPFD Lab.
JPKインスツルメンツAG
菅原精機株式会社
ダンテック・ダイナミクス株式会社
トーワ電機株式会社
日清エンジニアリング株式会社
フロイント産業株式会社
ホソカワミクロン株式会社

PAGE TOP