第22回流動化・粒子プロセッシングシンポジウム(旧名称:流動層シンポジウム)


第12回反応装置・プロセスシンポジウム




2016年12月8日(木)・9日(金)
東京大学生産技術研究所 [An棟]

原稿執筆要項

原稿は和文または英文とします。和文の場合、英文要旨をつけるとともに、図表とそれらのキャプションは英語で記述してください。
原稿テンプレートは以下からダウンロードしてご利用ください。
原稿テンプレート(wordファイル)


原稿受付締切

2016年10月20日(木)


原稿送付先

E-mail添付にて以下のシンポジウム事務局までお送り下さい。
【E-mail 宛先】
第22回流動化・粒子プロセッシングシンポジウム 事務局
contact@dem.t.u-tokyo.ac.jp (@を半角にしてご利用ください)


出展企業(五十音順)

株式会社アントンパール・ジャパン
株式会社キーエンス
株式会社構造計画研究所
株式会社CD-adapco
(シーメンスPLMソフトウェア)
ダンテック・ダイナミクス株式会社
トーワ電機株式会社
ビジュアルテクノロジー株式会社
株式会社フォトロン
プロメテック・ソフトウェア株式会社

広告企業(五十音順)

株式会社アントンパール・ジャパン
株式会社構造計画研究所
GDEPソリューションズ株式会社
株式会社CPFD Lab.
JPKインスツルメンツAG
菅原精機株式会社
ダンテック・ダイナミクス株式会社
トーワ電機株式会社
日清エンジニアリング株式会社
フロイント産業株式会社
ホソカワミクロン株式会社

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